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英特尔CFO:芯片工艺落后竞争对手 5nm推出后将重回领导地位

3月5日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面,芯片巨头英特尔已落后于台积电和三星,英特尔的高管目前也已公开承认了这一点。

英特尔CFO:芯片工艺落后竞争对手 5nm推出后将重回领导地位

承认芯片工艺落后竞争对手的,是英特尔的首席财务官乔治·戴维斯(George Davis),他在摩根士丹利(Morgan Stanley)的一次会议上,承认他们现阶段在芯片工艺方面落后于竞争对手。

在会上,乔治·戴维斯表示,英特尔目前仍认为在芯片工艺方面跟上和超越竞争对手,还有很长的路要走。

乔治·戴维斯在会上进一步表示,在2021年推出7nm工艺之前,他们在芯片工艺方面无法与台积电和三星平起平坐,不过在5nm工艺推出之后,英特尔将重新夺回领导地位。

英特尔的7nm工艺是计划在2021年推出,其CEO鲍勃·斯旺(Robert Swan)此前曾表示,英特尔的7nm CPU,将在2021年四季度开始出货,但对于5nm,英特尔目前还未给出明确的时间表。

英特尔在芯片工艺方面落后竞争对手,主要是在10nm和7nm方面,台积电的7nm工艺在2018年率先量产,2019年为台积电带来了93亿美元的营收,占到了该年台积电全部营收的27%。而在7nm工艺量产两年之后,台积电今年是将开始大规模量产5nm工艺,这一工艺在去年已开始试产,预计今年可贡献台积电一成的营收。

虽然在芯片工艺方面落后于竞争对手,但在鲍勃·斯旺的领导下,英特尔也在奋力追赶,他们在去年已披露了未来十年的技术路线图。

路线图显示,英特尔的7nm工艺将在2021年开始采用,7nm+和7nm++则会在随后的两年分别推出。7nm之后是更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm,其中5nm、3nm和2nm处在路线发现阶段,分别计划在2023年、2025年和2027年采用,2029年拟开始采用1.4nm工艺。

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